7月27日，中国移动终端公司与清华大学国家卓越工程师学院在北京联合举办终端子链“端侧智能 智慧移动”技术沙龙活动，来自中国移动、清华大学、终端厂商、互联网公司、AI研究开发企业等终端子链领域内产学研50余名专家及企业代表参加了本次活动。

　　与会嘉宾一起参观了中国移动创新展厅，中国移动研究院向各位嘉宾介绍了中国移动科技创新发展历程、“一体五环”创新布局及标准化工作成果，并重点介绍了九天人工智能平台在客服、网络运维、社会综治、医疗等典型行业的最新应用成果，中国移动终端公司也向各位嘉宾演示了自研的算力主机等创新产品。

　　在主题分享环节，中国移动终端公司副总经理汪恒江分享了《AI终端以及终端智能体产业发展的现状、挑战和展望》，中国移动集团客户服务部副总经理朱鸿分享了《10086云化智能化改造实践》，vivo AI事业部总经理郝雄分享了《大模型时代手机的应用与实践》，智谱AI COO张帆分享了《AI PC端云一体解决方案》，面壁智能VP翟忠武分享了《端侧模型的实践探索和发展展望》。

　　在圆桌讨论环节，参与讨论的嘉宾围绕未来AI手机的发展趋势、AI硬件的形态演变、端侧模型能力的发展、云端模型能力在端侧的更多落地、端云协同模型架构的发展、基于AI手机和硬件上的终端主智能体的发展、苹果Siri/华为小艺等当前手机助手的发展，以及未来AI应用生态发展的变化等主题展开了讨论，现场气氛热烈活跃。

　　活动的最后，清华大学创领工博科协主席袁荣亮作总结发言，他在发言中指出，此次活动不仅深化了学界与业界对端侧智能技术的理解，也为未来的创新合作搭建了重要平台，期待未来科协能够举办更多类似高水平的技术交流活动，共同推动人工智能领域校企生态的蓬勃发展。

　　本次沙龙为终端子链领域内产学研各方提供了一个良好的交流与合作平台，通过本次活动，产业各方对AI大模型给终端产业发展带来的机遇和挑战有了进一步的认识，也达成了广泛共识。未来，围绕移动信息现代产业链“链长”总体部署，中国移动终端公司也将进一步牵头加强终端子链建设，进一步加强与清华大学国家卓越工程师学院的合作，深化产学研协同，共同推进AI终端技术新发展，推进终端智能体的进一步演进与落地，共同探索AI终端应用新模式，围绕应用生态的标准建设，探讨共同发布标准，加强创新合作引领，共同促进AI终端产业新升级。

责任编辑：李楠