【流媒体网】摘要：三网融合终端的主要载体是机顶盒，对芯片的要求在于：一是高清，二是双向，三是支持视频电话功能，未来还会有很多层出不穷的增值业务出现。

     三网融合终端的主要载体是机顶盒，对芯片的要求在于：一是高清，二是双向，三是支持视频电话功能，未来还会有很多层出不穷的增值业务出现。而支持视频电话功能就涉及编码，因此不管是通过主芯片实现，还是通过主芯片+外围器件来实现，重要的是哪一个方案能达到成本最优化。不一定非得要集成，因为将多芯片集成必然会面临一些设计、工艺等方面的难题，这样良品率会降低。系统架构应以ARM为主，主频预计明年高端市场需求达到1GHz。

　　在芯片领域，国内外厂商的芯片选择很多，一些中国本土厂商的芯片也有一定的实力。三网融合产品的硬件设计已没有问题，关键在于形成良性发展的产业链，关键在于能为用户提供丰富的内容服务，关键在于业务模式的突破。有专家对记者表示，预计在明年的CCBN展上，会有许多概念性的产品出来，但市场真正起步可能得到2012年。这一是要实现电信与广电的互联互通，加强电信与广电部门之间的合作是推进我国三网融合的必由之路。二是要实现不同地区的互联互通，因此这需要一个过程。

　　通常，广电的HFC(混合光纤同轴电缆网)网络通过EPON+EOC的整体方案实现双向网改造。今后几年，EPON的发展会比较平稳，将成为这几年的主流。

　　在EOC方面，现在正处于“百家争鸣”的时代，各种技术都有各自的优缺点，且都互不兼容。有源EOC技术分低频和高频两大类，低频EOC包括HPNA和HomePlug两种技术，高频EOC包括WiFi降频和MoCA两种技术。其中，HPNA技术在国内用得非常少,HomePlug、WiFi降频和MoCA三种技术都存在各自的优劣势。WiFi降频技术的频率在1GHz左右，最大优点是硬件成本低，便于大量出货,缺点是对线路要求比较高，信号衰减大。MoCA技术的频率是900MHz到1.5GHz之间，相对于其他两种技术硬件成本最高，对线路要求也比较高，信号衰减也很大，但其优点是速度最快，方便用户扩容。HomePlug技术的频率在7.5MHz到30MHz之间，硬件成本适中，优点是传输距离长，理论上可达到900米，缺点是易产生干扰。在2012年左右，有可能高频与低频方案都只会剩下一种，在技术上，将有可能达到或超过400Mbps的传输速率。

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