重邮信科等三方联合投资亿元进TD产业

佚名| 重庆晚报| 2008-08-29

【流媒体网】摘要：近日，重邮信科与市科技风险投资有限公司、重庆渝富资产经营管理有限公司签署协议，三方共同出资成立合资公司，作为TD-SCDMA核心芯片及解决方案的提供厂商，分享3G蛋糕。

“重庆造”3G手机项目良好的市场前景得到风险投资的青睐。近日，重邮信科与市科技风险投资有限公司、重庆渝富资产经营管理有限公司签署协议，三方共同出资成立合资公司，作为TD-SCDMA核心芯片及解决方案的提供厂商，分享3G蛋糕。

　　据悉，合资公司由三方共同出资3.2亿元组成。其中，重邮信科以TD-SCDMA技术、知识产权等无形资产作价1.6亿元注资，同时持有合资公司50%股权；市科技风投出资1亿元、渝富资产出资6000万元，两家持有合资公司50%股权。新公司主要从事移动通信产品芯片和终端解决方案的研发及产业化，并为手机等通信终端产品的设计及生产厂商提供3G核心技术，但不直接进行手机等终端产品的生产和销售。

　　3G网络目前已在北京等8个城市开通，重庆等28个国内城市进入了第二批建设名单。据重庆移动相关负责人透露，他们正为3G网络在重庆全面开花、还是局部布点作研究，无论怎样，明年6年重庆市民就能用上3G手机。

责任编辑：lmtwadmin

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