高通发布双3G芯片支持二种宽带技术

佚名| 比特网| 2007-10-25

【流媒体网】摘要：据国外媒体报道，无线芯片制造商高通周三发布了一款名为Gobi的双3G芯片，在笔记本中配置了这一芯片后，能够轻松的与二种宽带技术兼容。

据国外媒体报道，无线芯片制造商高通周三发布了一款名为Gobi的双3G芯片，在笔记本中配置了这一芯片后，能够轻松的与二种宽带技术兼容。

　　高通表示，目前在美国笔记本市场，面向商务的笔记本通常运行AT&T、Verizon无线或Sprint Nextel公司的任意一种网络，AT&T的网络采用 HSPA技术，而Verizon无线和Sprint的网络采用 EV-DO技术。目前二种技术也同样推向海外市场。

　　高通新开发的Gobi芯片能够接入任一类型的网络。高通称，Gobi芯片立即可以使用，但公司预期明年第二季度配置这一芯片的笔记本将投放市场。

　　尽管Gobi芯片增加了移动宽带用户的选择，但网络技术的竞争不仅仅出现在HSPA技术和EV-DO技术之间，WiMax长距离无线技术承诺更高的数据传输速率，网络的构建费用也更加便宜。高通的Gobi芯片不支持WiMax技术。

责任编辑：lmtwadmin

分享到：

24小时热文