7月4日,据中移芯片官微披露,为积极落实国企改革三年行动计划,贯彻国务院国有企业改革领导小组办公室《关于加快推动“科改示范企业”实施综合改革有关事项的通知》指示精神,打造一批国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵,依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局,中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。
7月2日,芯昇科技有限公司成立仪式在北京隆重举行。
中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳强调道,希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化进行新的布局。未来3-5年,芯昇科技领导班子要有明确的规划,一起实现我们的梦想。
芯昇科技总经理肖青表示,芯昇科技以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”:
在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模;
在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力;
在用人、激励、治理、科研方面开创新机制;
以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。
芯昇科技将按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局,以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,围绕物联网芯片国产化,解决芯片内核卡脖子问题,以促进国家集成电路产业振兴为目标,开展产品研发、生态建设及行业推广工作。
责任编辑:李楠
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