【流媒体网】摘要：近期，业内传闻中国移动2012年第四季度TD手机招标结果已揭晓，共计九款机型中标，其中，海信、中兴、天语各两款，华为、康佳、联想各一款。去年，中国移动发布了第四季度的TD手机集采，数量达到470万部，并要求今年3月15日前能够供货。

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    近期，业内传闻中国移动2012年第四季度TD手机招标结果已揭晓，共计九款机型中标，其中，海信、中兴、天语各两款，华为、康佳、联想各一款。去年，中国移动发布了第四季度的TD手机集采，数量达到470万部，并要求今年3月15日前能够供货。

    从中标产品看，采用联发科芯片方案的有五款产品，分别是中兴U795+、天语U81t、康佳V985、海信HS-T958和联想A820t，采用展讯平台的产品有海信HS-T818、中兴U793、华为Y310-T10、天语C986t。

    2012年4月，中国移动曾招标集采600万部TD手机，中兴、海尔、天迈、康佳四家厂商共六款手机中标，其中，展讯产品中标了其中5款。此次招标有别于2012年二季度的招标，上次招标主要集中于中低端的单核产品，此次招标中国移动将机型分为五个类型，普及型智能手机划分三类：3.5英寸单核、4.0英寸单核、4.0英寸双核，多媒体智手机分为两类，4.5英寸双核、4.5英寸四核，采购量分别为160万部、80万部、80万部、100万部和50万部。

    中标产品中，联发科平台斩获了4.5寸双核和四核产品所有款型，展讯8810将3.5~4.0寸单核TD手机收入囊中，在4寸双核手机款型中，二者平分秋色。资深行业分析人士潘九堂表示，联发科成为此次招标的最大赢家，展讯仍占优势。

    在未中标的几家芯片商中，一直较为冷门的联芯科技可能会在2013年集采市场中寻求突破。

    去年9月27日，中国移动公布了近阶段TD终端规划，推动TD双核终端进入千元以内，四核终端2013年将进入千元以内。去年11月，联芯科技获9000万TD芯片研发资金用于包括四核产品的研发。

    在中国移动、英特尔与摩托罗拉等多方联合发布的MT788之中也采用了其LC1713基带芯片，但联芯科技不满足于此，有业内媒体报料，英特尔与联芯科技洽谈展开战略合作。此外，定位多媒体的LC1810也被外界看好，采用该方案的天迈灵锐通过360特供机互联网的发售近期也一度售罄。

    今年的TD市场，依然将在联发科与展讯之间进行角逐，对于国产芯片厂商，最大的竞争对手还是巨头高通。

    2013年年初，高通召开了合作伙伴峰会，这次会上，仅邀请了一家运营商——来自中国移动终端公司的嘉宾上台演讲，可见高通对TDS/TDL市场的重视程度，高通公司全球高级副总裁Jeff  lorbeck更是坦言，“中国移动对高通来讲提供了新的发展机遇。”

    有媒体人士认为，高通通过推出低端产品搅局，以迫使联发科在中高端市场上力不从心，同时在LTE方面，高通的多模多频优势明显，进入高通的腹地目前还是困难重重。通过QRD类似“交钥匙”的方式使得TD终端产品缩短上市时间，成本优势更明显了，以往的合作伙伴未必愿意和联发科一直走下去。

    另一方面，TD网络建设规模今年有望超出预期。媒体报道称，TD六期二阶段基站数有望从6.7万个提升至8万左右，甚至达到14万个。另一方面，中国移动2013年的TD终端销量目标一次次扩大，计划销售TD终端1.2亿台，定制和非定制各6000万部，这一切源于TD手机市场2012年下半年的销量提升。

 

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