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Gartner：联发科4核芯片领先高通
南山| C114中国通信网| 2013-01-29

【流媒体网】摘要：1月29日上午消息，据台媒报道，Gartner研究部总监洪岑维表示，中国大陆智能手机市场，采用联发科4核芯片的智能手机最快在农历春节前上市，而高通的4核QRD预计最快要到年中上市，出货至少在7~8月份，因此上半年联发科的先发优势将可使价格战缓解。


    1月29日上午消息，据台媒报道，Gartner研究部总监洪岑维表示，中国大陆智能手机市场，采用联发科4核芯片的智能手机最快在农历春节前上市，而高通的4核QRD预计最快要到年中上市，出货至少在7~8月份，因此上半年联发科的先发优势将可使价格战缓解。

    洪岑维认为，高通的QRD成熟度与联发科还有一段距离。在8核芯片上，三星、联发科、海思将最先推出，而三星主要供给自主手机，海思主供华为，只有联发科将面向广大市场。

    高通的4G芯片在发达国家处于领先位置。随着中国移动的4G部署，联发科与高通的4G竞争在今年下半年将是关键。

 

责任编辑：lmtwadmin

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