高通海思联发科三款芯片已验证可为旗舰手机提供强大动力

初夏| 飞象网 | 2018-06-28

　　【流媒体网】摘要：6月28日消息，中国移动智能硬件测试中心出具的一份“主流旗舰芯片综合评测排行榜”显示，高通骁龙845、海思麒麟970、联发科技曦力P60三款芯片整体表现优秀。

　　6月28日消息，中国移动智能硬件测试中心出具的一份“主流旗舰芯片综合评测排行榜”显示，高通骁龙845、海思麒麟970、联发科技曦力P60三款芯片整体表现优秀。

　　中国移动智能硬件测试中心通过汇聚29个省3100万4G用户的网络数据，精选1200款手机评测数据，660余款智能硬件评测数据，以及80余款模组+20余款NB-IOT产品评测数据，产品涵盖22个品牌的53款手机、3款芯片，倾力打造出第一期《中国移动2018年智能硬件质量报告》。

　　其中，主流旗舰芯片领域的综合评测结果显示，高通骁龙845、海思麒麟970、联发科技曦力P60三款芯片整体表现优秀。在4G通信和CPU运算能力上均能够为旗舰手机提供强大的芯片动力。

　　报告披露，高通骁龙845多天线性能、CPU高速运算和GPU高能力低耗电的优点突出；海思麒麟970通信表现领先，GPU Turbo技术对游戏性能提高明显；联发科技曦力P60表现稳健，其CPU能效比、GPU稳定性与骁龙845及麒麟970相当。

　　在芯片AI性能评测方面，海思麒麟970的专用硬件NPU在神经网络模型的计算精度、速度和能效比方面表现优秀，在VGG16等重载模型时专用硬件的优势更明显，为后续更大压力的AI计算场景提供支持；高通骁龙845对轻载模型InceptionV3的计算性能和能效表现优异，此模型广泛应用于手机的图片识别过程；联发科技曦力P60整体计算功耗较低，能效比表现稳健。

责任编辑：古莉

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