【流媒体网】摘要:在未来,5G技术将超越消费电子实现万物的连接,驱动技术演进,而且随时随地与云端连接,带来更具吸引力的用户体验。
过去30年来,高通致力于基础科技的发明,高通的发明为移动通信产业开创了全新的可能,从根本上改变了世界相互连接、沟通和计算的方式。在未来,5G技术将超越消费电子实现万物的连接,驱动技术演进,而且随时随地与云端连接,带来更具吸引力的用户体验。
多项重要进展齐发,手机大小终端实现5G呼叫
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在Qualcomm 4G/5G峰会上表示,移动技术在5G时代可以拓展到无线、先进的低功耗计算和人工智能,这是一个非常大的潜在可服务市场。此外,5G和人工智能的发展将是相辅相成的。“预计到2020年,我们的产品和技术将覆盖到约1000亿美元的广阔潜在可服务市场。”
在此次峰会上,高通有多项重要宣布:
高通和爱立信利用手机大小的终端,成功完成首个符合3GPP规范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫;
三星与高通合作打造业界领先的5G新空口小型基站基础设施;
高通宣布推出5G新空口毫米波天线模组系列最“小”新产品;
高通Quick Charge技术市场取得新进展,现已支持超过1000款移动终端、配件和控制器;
高通推出全新骁龙675移动平台;
GoPro Hero 7搭载高通视觉智能平台;
高通联合生态系统领军企业,加速基于Snapdragon Wear平台的可穿戴设备市场的增长;
高通助力制造商更易于打造支持亚马逊Alexa的无线耳塞和耳戴式设备。
2018财年非智能手机芯片业务营收将达50亿美元
5G将为高通等产业界带来新机会,5G时代连接将不止于手机、PC,而是万物,这带来了更大的机遇。此外,5G将变革产业,比如变革汽车行业,联网汽车为汽车制造商带来新的服务模式。而把计算能力带到边缘是5G又一个具有巨大潜力的领域。5G具有的高速率低时延的特点,不仅可以快速无线连接云端,还可以把更多的工作负载转到边缘,此外,5G还有新的用例。
当谈到高通的增长战略时,克里斯蒂安诺·阿蒙表示,高通增长战略分成两部分:在高通传统优势领域,高通会引领新技术的诞生,把射频前端、数字算法、天线、超声波、指纹识别、以及人工智能等其他技术加入到移动平台;此外,高通还将移动技术拓展到迅速增长的其他新兴领域,变革物联网、汽车、智能家居等行业,改变目前网络连接的方式。
“预计高通2018财年在非智能手机芯片业务领域的营收将达到50亿美元,包括了汽车、物联网、射频前端、移动计算和联网等业务,在过去两年增长达70%。”克里斯蒂安诺·阿蒙透露。
2019年至少有两款5G旗舰手机面市
克里斯蒂安诺·阿蒙表示,2019年5G将成为商用现实。不同国家都有在2019年上半年演进到5G的计划。
在网络方面,全球主流运营商投入数十亿美元用于网络部署,以期为2019年实现5G商用做好准备,巨大的投入将驱动运营商将其用户数据流量转移到5G网络之上,因此他们有望推出极具吸引力的数据流量套餐,吸引用户使用5G数据流量。
值得注意的是,“在频谱方面,有些地方的运营商此前重点在6GHz以下部署,现在也关注毫米波,高通骁龙X50调制解调器被来自全球不同的运营商使用来进行5G NR的试验,通过这些运营商,我们可以实现全球25亿的连接数量。”克里斯蒂安诺·阿蒙如是说。
在终端方面,今天每一家基于顶级骁龙800系列进行终端设计的Android手机厂商,都在为2019年推出5G产品做好准备。明年上半年我们将看到支持5G的Android旗舰机在不同地区推出。
克里斯蒂安诺·阿蒙透露预计到2019年将至少有两款重要的5G旗舰手机面市。消费者将于2019年上半年看到首款支持5G的旗舰手机,到年底我们还将看到第二款5G旗舰手机上市。
建立多个5G发展里程碑
高通积极推动5G商用的落地,在5G进程中建立一个又一个里程碑:推出了移动毫米波解决方案,将毫米波带到支持60GHz Wi-Fi的智能手机尺寸的产品中;发布了先进的5G毫米波原型产品,推动商用部署;推出了骁龙X50调制解调器系列(支持毫米波和6GHz以下频段);还推出了匹配智能手机封装尺寸以及性能需求的毫米波天线模组并推出了5G新空口的手机参考设计方案,助力手机厂商早日推出5G手机,帮助运营商优化网络等。
其中在射频方面,5G时代,射频的复杂程度越来越高,手机设计中对于模组的需求越来越高,而且MIMO和毫米波等先进技术的出现,要求在手机中集成大量天线。在这样一个多天线的环境中,设计者更需要在不同的组件之间合理分配有限的空间,需要系统级解决方案。高通最新发布的QTM052极大缩小了模组大小,体积可以放到手机里,还具有非常高的效能,这是非常大的突破。如此一来,用户在5G一开始上市的时候就能享受毫米波产品。
此外,5G时代,需要跨越手机行业进入车联网等领域,从工程设计解决方案来看,通过手机的系统级设计将拓展5G在所有行业,特别对于那些非电信、非无线行业的客户来说,他们需要集成程度更高的交钥匙式解决方案,将5G技术集成到已有的终端上以发挥5G的能力。
对未来充满信心,将推出全集成5G多模SoC
值得一提的是,高通还于今年1月宣布了“5G领航计划”。这项计划将极大支持中国智能手机行业抓住5G全球机遇,也将成为推动全球商业化的重要组成部分,以促进5G智能手机的广泛商用。越来越多的手机厂商参与到这项计划中,通过这项计划制造出的终端可以在更多的市场上市,也陆续进入美国、阿拉伯等市场。“5G领航计划”非常成功,所有这些厂商的设备都将使用骁龙X50 5G调制解调器来加速移动终端的可用性。
当谈到业界不断有竞争对手出现时,在克里斯蒂安诺·阿蒙看来,移动行业一直是最具竞争性的生态系统,移动技术的周期非常快速,意图成为垂直供应商的企业必须拥有足够大的规模,并且有足够的技术创新速度为其提供支持。而高通始终专注于自己的核心竞争力,专注于面向移动终端的SoC,我们始终专注于一切与无线通信和计算相关的技术。未来高通仍继续推动无晶圆模式的发展。
克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“我们对高通的未来充满信心。首先,我们在研发方面有大量投入,能够确保公司在移动技术方面具有领导力;其次,我们有领先的解决方案产品组合;我们的商业模式促进了厂商合作,帮助其成功,也推动全球范围的规模化;最后,我们在生态体系具有广泛的伙伴关系。这些都将影响5G如何变革行业、变革使用案例。”
“高通在4G时代推出了面向不同价格层级的解决方案,特别是在新兴市场中取得了很大的成功。我们希望将4G时代的规模化和成本优势拓展至5G时代。高通将在未来推出全集成的5G多模SoC。”克里斯蒂安诺·阿蒙透露。
责任编辑:王雪怡
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