【流媒体网】摘要：谷歌表示已与Arm，Harting，Hitachi Vantara，Nexcom，诺基亚和恩智浦等制造商合作，将这些套件推向市场。

　　谷歌的Tensor处理单元(TPU)，为其机器学习框架TensorFlow定制的芯片，正在向边缘设备发展。今天在旧金山举行的Cloud Next会议上，Mountain View公司宣布推出Edge TPU，一种专为工业制造和物联网设备量身定制的架构。

　　边缘TPU与加速谷歌数据中心算法的芯片不太相似 - 这些TPU是该公司在5月份的I/O开发者大会上宣布的第三代TPU，相比之下，尺寸约为一分钱的Edge TPU可以离线和本地运行计算，补充传统的微控制器和传感器。他们不会训练机器学习模型，而使用TensorFlow的轻量级低成本版本进行预测，这将比完整堆栈框架更节能。

　　两个TPU都是从同一块原料上切割下来的，形成专用集成电路(ASIC)，针对特定工作负载进行了优化的可编程芯片。这使得他们在执行诸如从数据集(在云TPU的情况下)中训练机器学习模型以及在设备上执行这些模型(Edge TPU的功能)等任务时非常高效。

　　Edge TPU将于10月份在模块化测试版推出，该测试版由Edge TPU，NXP芯片和Wi-Fi模块组成。谷歌表示已与Arm，Harting，Hitachi Vantara，Nexcom，诺基亚和恩智浦等制造商合作，将这些套件推向市场。

　　LG最初部署Edge TPU的合作伙伴之一就是在生产线上的检测设备中使用它们。 LG的CNS集团首席技术官Shingyoon Hyun告诉CNBC，这些芯片有助于在液晶电视面板生产过程中每秒检查200多张玻璃图像，准确度达到99.9%。

　　除Edge TPU外，Google还推出了一系列新的G Suite和Google Cloud功能，包括基于AI的语法工具，增强型文档搜索，FIDO密钥和新的AutoML服务。

责任编辑：吕佩